Optimalkan Prosesor Masa Depan, Kolaborasi AI dan Manufaktur Cip Ditingkatkan

Perjanjian kerja sama jangka panjang disepakati guna merancang kepingan semikonduktor dengan efisiensi daya dan performa terdepan di industri teknologi.(Foto: Cadence)

Dua perusahaan raksasa teknologi global yang berfokus pada perangkat lunak desain dan pabrikasi semikonduktor resmi mengumumkan perluasan kerja sama strategis multi-tahun. 

Kolaborasi ini difokuskan pada pengoptimalan proses desain cip generasi terbaru demi menjawab tingginya kebutuhan komputasi kinerja tinggi (High-Performance Computing/HPC) dan perangkat seluler masa depan.

Perjanjian jangka panjang ini menitikberatkan pada integrasi Design Technology Co-Optimization (DTCO). Fokus utamanya adalah menyempurnakan berbagai alat bantu, alur kerja, serta metodologi perancangan guna menghasilkan komponen sirkuit terpadu dengan standar performa, daya, dan efisiensi area (PPA) yang paling unggul di industri.

Dalam mewujudkan visi besar tersebut, inovator perangkat lunak komputasi Cadence Design Systems (Cadence) bersinergi dengan pabrikan semikonduktor Intel Foundry. 

Kerja sama ini secara khusus menggabungkan solusi Electronic Design Automation (EDA) berbasis kecerdasan buatan (AI agentic) dan Design IP milik Cadence dengan inovasi manufaktur proses tingkat lanjut dari Intel.

Langkah konkret dari sinergi ini akan dimulai dengan pemutakhiran teknologi sirkuit generasi berikutnya, yakni Intel 14A. Kedua perusahaan akan bekerja sama secara intensif guna mengoptimalkan arsitektur tersebut agar siap diproduksi secara massal melalui ketersediaan Process Design Kit (PDK) yang matang. Pemanfaatan alur kerja berbasis kecerdasan buatan diyakini mampu menekan risiko desain sekaligus mengakselerasi waktu peluncuran produk ke pasar global.

Presiden dan Chief Executive Officer Cadence, Anirudh Devgan, menyatakan bahwa pendalaman hubungan lintas perusahaan ini menjadi tonggak sejarah yang esensial. “Kolaborasi ini akan memanfaatkan kekuatan kami untuk memberdayakan pelanggan dalam mencapai tingkat kinerja, daya, dan efisiensi yang baru, memajukan standar teknologi terkini, serta mempercepat realisasi produk generasi berikutnya,” ujar Anirudh.

Senada dengan hal tersebut, Wakil Presiden Eksekutif dan Manajer Umum Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, menegaskan bahwa langkah ini mencerminkan komitmen perusahaan dalam mewujudkan peta jalan teknologi demi kepentingan pelanggan.

“Dengan menggabungkan proses pabrikasi dan pengemasan kami bersama alat desain berbasis AI, kami memungkinkan optimisasi bersama yang lebih mendalam, memperkuat kemampuan untuk memenuhi kebutuhan pelanggan, dan mendorong inovasi dalam skala besar,” pungkas Naga.